SMT的組裝技術特點介紹

時間：2016-12-09

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

詞條
詞條說明
關于SMT貼片加工組裝前的檢驗需要
SMT貼片加工組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。因此，對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質量等，都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的
蘇州專業快速加工SMT貼片
緯亞電子專業從事各類電子產品的SMT加工、插件、后焊、組裝等一條龍加工服務。?公司共有21條SMT生產線，日產量1200萬點。擁有JUKI、Yamaha、Panasonic等**的高速貼片機、多功能貼片機，Yamaha點膠機，DEK全自動印刷機，ERSA、HELLER回流焊，AOI、X-RAY、BGA返修臺等**設備，亦設有獨立無鉛車間。可以進行0201元件的貼裝、BGA貼裝和FPC生產，在保證高
SMT鋼網制作流程介紹
SMT鋼網制作流程（參考）一般技術要求: １、網框：框架尺寸根據印刷機的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000機型為例，框架尺寸為29ˊ 29ˊ，采用鋁合金，框架型材規格為1.5ˊ 1.5ˊ 2、繃網：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護漆。同時，為保證網板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹鋼板距網框內側保留25mm-50mm。 3、基準點：根據PCB資料提供
SMT錫珠產生原因與預防
SMT錫珠產生原因與預防在昆山SMT技術高速發展的今天，產品的制造日趨朝著小型化、集成化發展。但直到今日，昆山SMT制造中常常會發生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊，發生小錫珠問題較為常見。本篇就錫珠的產生和解決對策，提出探討建議。一、?元件旁邊產生錫珠的原因錫膏在印刷,?元件貼裝時,?貼裝壓力過強,?錫膏因此產生擠壓。當進入回焊爐加熱時,&nbs