SMT鋼網制作流程介紹

時間：2016-09-13

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

詞條
詞條說明
關于SMT貼片加工組裝前的檢驗需要
SMT貼片加工組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。因此，對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質量等，都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的
關于SMT鋼網對貼片加工的影響
隨著現在電子產品的廣泛應用，在電子路板上的組裝密度也是越來越高，對貼片加工工藝的質量要求也在不斷地提高。據了解，影響貼片加工的產品質量的因素有很多，其中SMT鋼網的質量好壞也是其中的一個重要因素。SMT鋼網是一種**于PCB貼片加工的模具，它的質量好壞將會直接影響到印刷電路板的質量。在貼片加工的過程中，往往需要通過SMT鋼網將錫膏焊接在電子路板的*位置上。所以如果SMT鋼網出現開孔壁不光滑，
SMT的組裝技術特點介紹
SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析，SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方面。 THT采用有引線元器件，在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接，形成可靠的焊點
SMT焊盤設計中的關鍵技術
?摘要：焊盤設計技術是表面組裝技術(smt)的關鍵。詳細分析了焊盤圖形設計中的關鍵技術，包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優化設計。最后提出了設計印制電路板時與焊盤相關的問題。關鍵詞：表面組裝技術;焊盤技術;印制電路板 1 引言表面組裝技術(SMT)是一項復雜的系統工程，而SMT設計技術則是各種SMT支持技術之間的橋梁和關鍵技術。SMT設