IHS：2012年全球芯片市場恐陷衰退

時間：2025-06-10

作者：深圳市凱高達科技有限公司

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詞條說明
什么是貼片可控硅？
簡述編輯貼片可控硅是一種新型的晶閘管類列，是在原有的技術上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上（平時所指的貼片形式），使其使在PCB板上占有面變得小，較使成本體積變得輕小。凱高達科技在04年開始與有國內(nèi)**封裝廠家合作研究開發(fā)，結合了國外品牌原有的芯片技術，在04年底首批國內(nèi)自主貼片單向可控硅面世；時至于今已經(jīng)批出了SOT-23，SOT-23-3L，SOT-89，SOT-223，TO-252，TO
2012年晶圓代工廠排名臺積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥
市調(diào)機構IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電穩(wěn)居**，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營收差距預估將拉大到5.1億美元。至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子，因為蘋果代工ARM應用處理器，今年營收年成長率以54％居冠，且已快追上聯(lián)電。 IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電仍穩(wěn)居**大廠寶
2012年中國半導體分立器件行業(yè)進一步提高重點發(fā)展投資方向
半導體分立器件行業(yè)屬于國家重點鼓勵行業(yè)，為助力行業(yè)深度發(fā)展，國家有關部門相繼出臺了多項產(chǎn)業(yè)扶持政策，為我國半導體分立器件企業(yè)的發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境。國家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持 2009年，**發(fā)布《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》，強調(diào)要加快電子元器件產(chǎn)品升級，充分發(fā)揮整機需求的導向作用，圍繞國內(nèi)整機配套調(diào)整元器件產(chǎn)品結構，提高片式元器件、新型電力電子器件、高頻頻率器件等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力，初步形
18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過度樂觀的目標
在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應鏈”研討會中，臺積電和G450C(**450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預計于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、LamResearch、應用材料和KLA-Tencor等設備制造商，卻都異口同聲地談到，設備業(yè)者所面臨的嚴峻開發(fā)成本與風險挑戰(zhàn)。 G450C的18寸晶圓量產(chǎn)時程 G450C(Globa