2012年中國半導體分立器件行業進一步提高重點發展投資方向

時間：2025-06-11作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：1062

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• ITO-247封裝絕緣大電流高壓可控硅（晶閘管）系列上市

  凱高達科技新品上市，在國慶之后推出一款大絕緣封裝的產品——ITO-247封裝，內部采用**的陶瓷絕緣，同外部散熱底板完全絕緣，絕緣耐壓等級達4KV以上。可提供75A、90A、110A、130A的單向可控硅，60A、80A、100A的雙向可控硅。 絕緣型高壓單向可控硅： GSA75-1800，75A/1800V GSA90-1800，90A/1800V GSA110-1800，110A/1800V

• iPhone 5對電子器件市場造成的影響

  蘋果公司的新款智能手機iPhone5今日上市。時間雖然不出所料，但對于部件和材料企業來說，無法按照計劃開展業務的風險依然存在。內置觸摸面板的屏幕，也就是新款面板的供應量遠遠少于當初的計劃。因此，受到元件供應的限制，iPhone 5的產量有可能下降，給電子器件市場造成負面影響。 從交付給零售商的數量來看，iPhone 5的供貨量似乎少于美國蘋果公司當初的計劃。按照零部件采購的情況推測，預定在2012

• 分析機構紛降預測,2012年全球芯片或現衰退

  市場研究機構 IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool （AMFT）日前調降了對 2012年**芯片市場的成長率預測，認為今年該市場營收將比 2011年些微衰退0.1%，主因是宏觀經濟景氣衰弱以及因此導致的 PC 與其他電子產品需求不振。 IHS AMFT 先前就預測**芯片市場 2012年成長率較多也不到3%；而如果該機構較新的預測數據成真，

• 臺積電開始獨立發展高階封測技術 以鞏固晶圓代工龍頭地位

  面對三星、英特爾的挑戰，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優勢，改變閩臺半導體業多年來的垂直分工模式，率先質變。一方面快速決定投資設備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，良好**跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統單晶片趨勢，也開始向下游封測業布局，由該公司共同營運長蔣尚義*的研發團隊，現已開始獨立發展高階封測技術，目標就是鎖定3D IC高階封測市場，以鞏固臺積電**地