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硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時電子行業硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經**光學系統聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應用于太陽能光伏發電和集成電路等半導
TJ氧化鋁陶瓷激光小孔加工氧化鋯陶瓷異形切割華諾激光陶瓷切割機適用于陶瓷片打孔、劃線,陶瓷線路板的精密切割成型,可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板;特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片,適用于各類氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯
TJ石英玻璃激光打孔導電玻璃異形精密切割激光切割玻璃的原理激光切割玻璃的方法從原理上可以分為兩種:一種是熔融(蒸發)切割法,另一種是裂紋控制法。(1)熔融切割法利用玻璃處在軟化的溫度下具有較好的塑性和延展性,用聚焦的CO2激光或者紫外激光照射到軟化的玻璃表面,激光具有的較高的能量密度會導致玻璃融化,然后用氣流吹走熔融的玻璃,產生溝槽,從而實現玻璃的熔融切割。(2)裂紋控制法這是一種常用的激光切割方
TJ激光切割加工光學窄縫狹縫片衍射片遮光片定制華諾激光專注于:- 狹縫片- 微孔/光闌片- 金屬掩模板- 激光切割鋼網(SMT鋼網/BGA返修鋼網)- 高精密切割- etc.非金屬材料切割除了可以切割各種金屬材料以外,我司還可以切割多種非金屬材料,并且可以精密切割以下材料- PI膠帶- 陶瓷材料- 光學玻璃狹縫片材質材料的厚度:0.02,0.03,0.05,0.06,0.08,0.1,0.12,0
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯系人: 張衛梅
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