錫膏的印刷過程設備

時間：2019-03-13

作者：廣源錫業有限公司

詞條
詞條說明
如何有效地降低錫膏的使用成本？
作為一個SMT貼片廠家，都希望能將錫膏的使用成本盡可能地降低一些。要降低錫膏的使用成本，應該如何做呢？ **我們應選擇一款*的錫膏。不能盲目地追求**格錫膏，關鍵還要看錫膏最后的焊接效果好不好，供應商的服務怎樣。在**焊接出來的產品優良的情況下，選擇價格便宜的錫膏。其次合理使用錫膏。在使用錫膏的過程中，不可避免地會產生一些錫膏浪費現象，而我們要做的就是將使用過程中的浪費減少到較小。如**
錫膏使用注意事項
1、錫膏在錫膏印刷機印刷前操作者使用**錫膏攪拌機攪拌焊膏使其均勻，較好定時用黏度測試儀或定性對焊膏黏度進行抽測。2、錫膏印刷機印刷過程中，對錫膏印刷質量進行 ** 檢驗，主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象。3、在錫膏印刷機印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行**清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現焊球。4、嚴格在有
錫膏焊后有毛刺、沾污怎么辦？
我們在錫膏焊接完成后，可能會發現，錫膏邊緣并不是那么平整，表面上有毛刺或沾污，遇到這種問題該怎么辦呢？ **我們來分析下造成這種現象根源：一、PCB板焊后成型模糊：錫膏邊緣不平整，表面上有毛刺原因1：錫膏粘度偏低? 解決辦法：更換錫膏選擇粘度合適的錫膏原因2：鋼網孔壁粗糙解決辦法：鋼網驗收前用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網孔壁的拋光程度? 原因3：PAD上的鍍層太厚，
錫膏焊接知識：雙面貼片掉件怎么辦？
在我們用錫膏對雙面貼片進行焊接時，會出現掉件的問題，這是什么原因導致的呢？又該如何解決？這種現象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有： 1、電子元件太重; 2、元件的焊腳可焊性差; 3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差; 4、焊接時的爐溫沒控制好；針對這4個問題，我們建議采用以下方法解決： 1.電子元件焊腳可焊性差，我們就**要焊接之前，對電子元件進行檢查，剔除已被氧化的電子元件。