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## 氮化鋁粉體:半導體散熱的隱形不錯半導體器件功率不斷提升,散熱問題日益**。傳統氧化鋁基板導熱系數不足,難以滿足大功率器件的散熱需求。氮化鋁粉體憑借其優異的導熱性能脫穎而出,成為新一代散熱基板的**材料。氮化鋁粉體的導熱系數高達170-200W/(m·K),是氧化鋁的5-7倍。這種特性源于其特殊的晶體結構,原子間結合力強,聲子平均自由程長。在制備工藝上,通過優化燒結助劑和成型工藝,可以獲得致密
納米氧化硅粉體如何提升光刻膠性能半導體制造的**環節離不開光刻膠材料,而納米氧化硅粉體正成為這一領域的關鍵改性材料。這種粒徑在1-100納米之間的無機材料,因其*特的物理化學特性,正在重塑光刻膠的性能邊界。在分辨率提升方面,納米氧化硅展現出**的優勢。通過精確控制粉體粒徑分布,能夠有效降低光刻膠的瑞利散射效應。實驗數據顯示,添加15%納米氧化硅的光刻膠,可使曝光線寬縮減至傳統材料的70%。這種
氧化鋯,這一無機非金屬材料,以其**的物理化學特性,在*科技中發揮著關鍵作用。它呈現為白色無臭無味的晶體,難溶于水、鹽酸和稀硫酸,化學性質穩定,且具備高硬度、高熔點、高電阻率、高折射率和低熱膨脹系數等多重優異性能。在航空航天領域,氧化鋯的應用尤為**。其高熱穩定性和低膨脹系數使得它成為制造高溫部件的理想材料。例如,等離子噴涂的二氧化鋯熱障涂層能夠顯著降低氣冷高溫部件的溫度,提高部件的耐久性,進而
二硼化鋯,這一看似陌生的化學物質,實則在半導體產業的升級進程中扮演著至關重要的角色。作為一種**的陶瓷材料,二硼化鋯以其*特的物理和化學性質,在半導體制造領域展現出了巨大的應用潛力。二硼化鋯具有較高的硬度和良好的熱穩定性,使其成為制造半導體器件中關鍵部件的理想材料。在半導體芯片的生產過程中,精確的刻蝕和沉積工藝是不可或缺的步驟。而二硼化鋯的引入,較大地提升了這些工藝的效率和精度。它能夠承受高溫環境
公司名: 石家莊市京煌科技有限公司
聯系人: 來經理
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地 址: 河北石家莊裕華區河北省石家莊市裕華區槐安路136號
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網 址: jhyhm1015.b2b168.com
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