氰化亞銅544-92-3電鍍工業(yè)氰化鍍銅時用作主鹽

時間：2025-06-07

作者：山東信恒化工有限公司

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詞條
詞條說明
甲基磺酸含量分70%和99% 可拆分小包裝
甲基磺酸（Methanesulfonic Acid，簡稱MSA）是一種強有機酸，化學式為CH?SO?H，具有腐蝕性低、熱穩(wěn)定性好、可生物降解等優(yōu)點，因此在多個領域有廣泛應用。以下是其主要用途：1.?電鍍與表面處理錫和錫合金電鍍：甲基磺酸是酸性鍍錫液的主要成分，用于電子元件（如PCB電路板）的電鍍，鍍層均勻、可焊性好。貴金屬電鍍：如金、銀的電鍍中用作電解質(zhì)添加劑。2.?化學合成催
高純度丁二酸酐現(xiàn)貨供應！醫(yī)藥/樹脂關鍵原料，穩(wěn)定品質(zhì)保障
化學特性：丁二酸酐（C?H?O?）為白色結晶固體，易溶于有機溶劑，是丁二酸的脫水產(chǎn)物，反應活性高。主要用途：醫(yī)藥領域：合成抗生素、鎮(zhèn)靜劑（如**類藥物）、維生素A等的重要中間體。樹脂材料：生產(chǎn)醇酸樹脂、聚酯樹脂的改性劑，提升材料耐熱性與機械強度。其他：農(nóng)藥、染料、食品添加劑（少量）的原料。
順酐含量99.5% 規(guī)格25公斤/袋國標優(yōu)級品
一、主要性質(zhì)物理性質(zhì)化學式：C?H?O?熔點：52.8℃沸點：202℃溶解性：易溶于水（生成馬來酸）、乙醇、丙酮等有機溶劑。吸濕性：易吸潮，遇水水解為馬來酸（順丁烯二酸）?；瘜W性質(zhì)反應活性高：含有碳碳雙鍵和酸酐基團，可發(fā)生加成、酯化、聚合等反應。水解反應：與水反應生成馬來酸（加熱可脫水重新生成順酐）。Diels-Alder反應：與共軛二烯（如丁二烯）發(fā)生環(huán)加成反應，用于合成精細化學品。易燃性：粉塵
苯甲醚100-66-3用于有機合成
苯甲醚(Anisole)CAS: 100-66-3化學式: C7H8O苯甲醚是一種有機化合物，分子式為C7H8O。下面是關于苯甲醚的一些性質(zhì)、用途、制法和安全信息的介紹：性質(zhì)：- 外觀：苯甲醚是一種無色液體，具有芳香氣味。- 沸點：154 °C (lit.)- 密度：0.995 g/mL at 25 °C (lit.)- 可溶性：易溶于有機溶劑如乙醚、乙醇和二氯甲烷，難溶于水。制法：- 苯甲醚一般