詞條
詞條說(shuō)明
PCBA貼片的過(guò)程中為什么出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑
一、出現(xiàn)原因:1、電路板承受不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力;2、電路板受到不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的影響,該外力將局部樹(shù)脂與玻璃纖維分開(kāi),從而形成白點(diǎn);3、一些PCBA貼片加工設(shè)備被含氟化學(xué)物質(zhì)滲透,蝕刻玻璃纖維斑點(diǎn),形成規(guī)則的白色斑點(diǎn)。二、解決方案:1、嚴(yán)格控制熱風(fēng)精餾,紅外聚變等工藝環(huán)節(jié)的參數(shù);2、從PCBA貼片加工處理過(guò)程中采取措施,以較小化或減少機(jī)器的過(guò)度振動(dòng),以減小機(jī)器的外力。3、在電鍍錫鉛合金的情況下,鍍金插
1、PCBA加工中,被焊接的表面不可用裸手拿取,因?yàn)槿耸址置诘挠椭瑫?huì)降低可焊性,容易出現(xiàn)焊接缺陷。2、PCBA工作區(qū)域內(nèi)禁止吸煙,不放置與工作無(wú)關(guān)的雜物,保持工作臺(tái)的清潔和整潔。3、禁止將PCBA板堆疊起來(lái),避免發(fā)生物理性損傷;應(yīng)配置**的各類(lèi)托架,分別按類(lèi)型放置好。4、對(duì)EOS/ESD工作臺(tái)定期進(jìn)行檢查,確認(rèn)它們能正常工作,避免因接地方法不正確或接地連接部位中有氧化物而引起的各種危險(xiǎn),對(duì)“*三線
PCB線路板有不一樣種類(lèi)PCBA生產(chǎn)加工方法,下邊給您簡(jiǎn)易介紹一下。1.單面 ** T貼裝將焊膏加上到部件墊,PCB裸板的焊錫膏包裝印刷進(jìn)行以后,通過(guò)回流焊貼裝其有關(guān)電子元件,隨后開(kāi)展回流焊電焊焊接。2.單面DIP插裝必須開(kāi)展軟件的PCB板經(jīng)生產(chǎn)流水線職工插裝電子元件以后過(guò)波峰焊,電焊焊接固定不動(dòng)以后剪腳洗板就可以,可是波峰焊生產(chǎn)率較低。3.單面混放PCB板開(kāi)展助焊膏包裝印刷,貼裝電子元件后經(jīng)回流
未來(lái)LED照明市場(chǎng)產(chǎn)品定位
LED照明市場(chǎng)通過(guò)長(zhǎng)期的發(fā)展趨勢(shì),如今早已踏入了愈來(lái)愈規(guī)范化的路面,LED路燈智能化系統(tǒng)、個(gè)性化水準(zhǔn)迅速提升,**基礎(chǔ)設(shè)施基本建設(shè)進(jìn)到新環(huán)節(jié)。較開(kāi)始,LED照明市場(chǎng)彌漫著各式各樣的產(chǎn)品,在其中以低價(jià)的產(chǎn)品為主導(dǎo),無(wú)論是在產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)渠道或是**部門(mén)建筑項(xiàng)目,全是選用這類(lèi)低價(jià)產(chǎn)品,低價(jià)產(chǎn)品產(chǎn)生的劣質(zhì)特點(diǎn)在中后期應(yīng)用中慢慢體現(xiàn)出去,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)毀壞及特性大幅度降低的問(wèn)題。現(xiàn)如今,LED照明市場(chǎng)早已逐漸進(jìn)一步
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