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DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力
?DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發展下,SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高,成為時下火爆的發展領域之一。終端應用市場對于率、高功率密度、節能的系統設計需求日益增強,與此同時,各國能效標準也不斷演進,在此背景下,SiC憑借耐高溫、開關更快、導熱更好、低阻抗、更穩定等出色特性,正在不同的應用領域發光發熱。新型
一、整體環境二十一世紀移動互聯網的高速發展,無論在生活還是工作中給人們帶來的很多的便利,移動互聯設備成為人們比不可少的必需品。截至2017年6月,我國網民數量達到7.51億,互聯網普及率達54.3%,相對于2016年年底提升1.1個百分點;手機網民規模達到7.24億人,網民中手機上網普及率達到96.3%,相對于2015年年底提升6.2個百分點。改革開放40年使中國很多行業從無到有,再到完整的產業供
MiniLED低溫燒結納米銀漿善仁新材開發的MiniLED用低溫燒結納米銀漿銀漿AS9120具有以下特點:1 燒結溫度低:可以120度燒結;2電阻率低:低溫燒結形成的電極電阻率低,體積電阻<4.5*10-6Ω.CM;3持續印刷性好:銀漿的黏度相對合適,保持良好的高寬比,滿足可持續印刷的要求;4 印刷速度快:印刷速度可達300-400mm/S;5 可靠性好:銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好,滿足模塊
?DTS(Die Top System)預燒結銀焊片簡介DTS(die Top System)預燒結銀焊片GVF 9800是一種用于電子元器件封裝的焊接材料。它采用預燒結銀技術制成,具有優異的導電性能和可靠的焊接性能。GVF預燒結銀焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)是結合了燒結銀,銅箔和其他材料的一種復合材料,由以下四個部分組成:具有
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
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