詞條
詞條說(shuō)明
ERSA回流焊是一種在電子制造領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的焊接技術(shù),其核心在于通過精確控制溫度曲線,將貼裝在印刷電路板(PCB)上的表面貼裝元件(SMD)與焊膏共同加熱至熔化狀態(tài),隨后冷卻固化,從而實(shí)現(xiàn)元件與PCB之間的電氣連接和機(jī)械固定。這一技術(shù)不僅極大地提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,還保證了焊接質(zhì)量的一致性和可靠性。回流焊過程大致可以分為預(yù)熱、保溫、回流和冷卻四個(gè)階段。在預(yù)熱階段,PCB和焊膏逐漸升溫,焊膏中的
引言在電子制造行業(yè),波峰焊作為通孔元件批量焊接的核心工藝,憑借其高效穩(wěn)定的特性,始終占據(jù)著重要地位。然而,隨著能源成本的不斷攀升,如何有效降低波峰焊設(shè)備的用電成本,已成為眾多電子制造企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)問題。本文將深入探討波峰焊工藝的能耗特點(diǎn),并提供一系列實(shí)用的節(jié)電措施,幫助企業(yè)在保證焊接質(zhì)量的同時(shí),實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)成本的優(yōu)化。一、波峰焊工藝能耗分析波峰焊工藝主要包含四個(gè)關(guān)鍵階段:助焊劑活化、預(yù)熱除濕、波峰浸
SX-7600支持0201元件高精度貼裝:重新定義電子制造精度的新成員 在電子制造行業(yè),高精度、高效率的貼裝技術(shù)一直是推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新的核心動(dòng)力。隨著消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域?qū)ξ⑿突⒏呒啥萈CB的需求激增,傳統(tǒng)貼片機(jī)在應(yīng)對(duì)0201級(jí)(0.6mm×0.3mm)超微型元件時(shí),往往面臨精度不足、效率低下等挑戰(zhàn)。SX全自動(dòng)高速貼片機(jī)憑借其突破性的技術(shù)架構(gòu)與智能化設(shè)計(jì),成功攻克了這一行業(yè)難題,成為
DEK印刷機(jī),作為現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備,扮演著將精密元件準(zhǔn)確安置于電路板上的重要角色。其設(shè)計(jì)初衷在于滿足日益增長(zhǎng)的微型化與集成化需求,確保電子產(chǎn)品的高質(zhì)量與可靠性。該印刷機(jī)采用先進(jìn)的精密機(jī)械結(jié)構(gòu)與控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了微米級(jí)的定位精度。通過高精度伺服電機(jī)的驅(qū)動(dòng),確保印刷頭在X、Y、Z軸上的穩(wěn)定移動(dòng),即便是在高速運(yùn)作下也能保持極高的放置精度。這一特性對(duì)于現(xiàn)代電子元件,尤其是那些尺寸微小、引腳密集的表
公司名: 深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司
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