SMT貼片車間MSD管制辦法

時間：2023-05-05作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：104

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  詞條說明

• 在PCBA加工中有哪些防護措施

  在PCBA加工過程中，經常會疏于防護造成PCB不可逆的損傷和損壞，那么在PCBA加工中具體有哪些防護措施呢？?靜電防護員工要穿戴防靜電服、防靜電手環等。因為靜電可能會損壞電子元件，像靜電釋放產生的瞬間高電壓會擊穿芯片內部的晶體管。工作區域的地面、工作臺面會使用防靜電材料，并且安裝離子風機來中和靜電。?元件防護對元件存儲環境進行溫濕度控制，避免元件受潮或因溫度變化損壞。例如濕度過

• 如何減少PCBA生產過程中產生的變形問題

  PCBA生產過程中減少變形問題可以從以下幾個方面著手。?1.在設計階段：優化PCB布局很關鍵。要使元件分布均勻，避免重量過度集中在某一區域，防止因局部受力過大而導致變形。?2.制造過程中：控制溫度很重要。焊接時，要合理設置回流焊和波峰焊的溫度曲線。如果溫度過高或升溫過快，會使PCB板因熱應力而變形。例如，回流焊過程中，升溫速率一般控制在適當范圍，避免板子受到急劇的熱沖擊。&nb

• 高速貼片機為什么會出現元器件識別錯誤 0

  高速貼片機是SMT生產中十分關鍵并且復雜的設備，可以進行高速、高精度的自動安裝。但是在日常工作過程中，高速貼片機有時會出現飛片、畫不好元件、元件識別錯誤等一些問題。大家肯定很好奇是什么原因導致高速貼片機對電子元器件會出現識別系統錯誤呢？下面四川英特麗的小編就來和大家分享一下：高速貼片機器視覺檢查系統主要有兩個部分，分別是厚度檢測元件和光學識別系統部件，所以有兩個原因造成高速芯片安裝元件識別錯誤：一

• 錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用

  焊料印刷工藝是表面貼裝技術的組成部分，是造成大多數SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質量和可靠性有關：過多或過少都會轉化為不可靠的接縫，這是不可接受的結果。SPI的開發旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監視錫膏的排列和數量，并將其作為質量管理系統的一部分。過50％的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優的焊膏印刷。表面安裝元器件很復雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的