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PCB失效分析方法 該方法主要分為三個部分,將三個部分的方法融匯貫通,不僅能幫助我們在實際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題,定位根因;還能根據我們建立的框架對新進工程師進行培訓,方便各部門借閱學習。 下面就分析思路及方法進行講解,首先是分析思路; 第一步:失效分析的“五大步驟” 失效分析的過程主要分為5個步驟:“①收集不良板信息→②失效現象確認→③失效原因分析→④失效根因驗證→⑤報告結論,改善
失效分析常用方法匯總 芯片在設計生產使用各環節都有可能出現失效,失效分析伴隨芯片全流程。 這里根據北軟檢測失效分析實驗室經驗,為大家總結了失效分析方法和分析流程,供大家參考。 一、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),屬于無損檢查: 檢測內容包含: 1.材料內部的晶格結構、雜質顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。 二、 X-Ray(X光檢測),屬于無損檢查: X-R
半導體微信交流群 2020年的開端,空氣中彌漫著新型冠狀病毒的氣息,提醒大家勤洗手多消毒加防護,相對于各式各樣的口罩,宅在家里不動無疑較安全。人在家心卻在江湖,工作還是不能拉下的,小編貼心的為大家整理了半導體微信群,方便大家交流。讓有限的資源發揮應有的**,每人限申請一個,請備注清楚申請哪個群。資源有限,已經申請過的請不要重復申請,把有限的名額留給較需要的人。請遵紀守法,文明用語,發垃圾信息一律請
畢業季臨近,一大批高校學子將 走出校園,踏入全新的科創生涯 特殊時期,困難攔不住研學實習的腳步 芯學院全新業務“企業認知實習”正在進行中 首站云端實習聯合北京工業大學 為莘莘學子提供線上實習寶貴機會 北京軟件產品質量檢測檢驗中心的參觀過程中,講解員首先向同學們介紹了兩臺高低溫實驗箱和一臺激光開封機,然后在高潔凈空間實驗室中依次介紹了探針臺、IV曲線測試儀、EMMI(微光顯微鏡)、芯片切割制樣設備、
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
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