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PCB出口業務迎至暗時刻:砍單疊加物流遇阻,轉向挖掘國內市場
PCB出口業務迎至暗時刻:砍單疊加物流遇阻,轉向挖掘國內市場 熬過了國內疫情的難關,再臨**疫情“失控”,對于國內逐步復工復產的PCB產業來說,出口業務正遭遇著至暗時刻。 眾所周知,PCB作為電子信息產品制造的基礎產業,原本受宏觀經濟周期波動的影響較大;此次,較因海外疫情告急,短期內或使**PCB產值受一定影響。 特別是中國作為**PCB產值**50%的國家,以出口業務為主的PCB廠商不在少數,基于
半導體元器件失效分析性測試?2024年07月08日 15:32?北京DECAP:即開封,業內也稱開蓋,開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來 ,同時保持芯片功能的完整無損,為下一步芯片失效分析實驗做準備,方便觀察或做其他測試。通過芯片開封,我們可以為直觀的觀察到芯片內部結構,從而結合OM,X-RAY等設備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。開封方法及注意
半導體技術公益課 2020年4月18日(周六) 題 目: 芯片流片前的物理驗證 簡 介: 1.**部分drc; 2.*二部分lvs; 時 長: 10分鐘 主 講 人: Allen 產品工程師 時 間 : 11:00-11:10 題 目:芯片失效分析方法及流程 簡 介:失效分析方法; 失效分析流程; 失效分析案例; 失效分析實驗室介紹。 分享時長:45分鐘 主 講人:趙俊紅就職于科委檢測中心,集成電
作為研發較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題,好端端的芯片突然異常不能正常工作了,很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確,芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題,它可能發生在研發初期,可能發生在生產過程中,還有可能發生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐,PCB已經成為電子信息產品的較為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
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