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時間：2025-04-10作者：新綸光電材料（深圳）有限公司瀏覽：32

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  詞條說明

• 如何減少光學膠在貼合過程中的氣泡

  全貼合技術是觸摸屏貼合技術中較為重要貼合工藝。全貼合技術是以**硅OCR將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起，因中間沒有空氣層，可以大幅降低光反射，降低光透過的損耗，提升提供較好的顯示效果、隔絕灰塵和水汽，提高屏幕潔凈度，且觸控模塊與面板粘接強度得到提升，觸控操作較流暢。全貼合工藝對比傳統的框貼工藝，表現為工藝較復雜，良率較低、返工較難、成本高、投資大等不足，其良率較低與其采用的光學膠及復

• 如何減少光學膠在貼合過程中的氣泡

  ? 全貼合技術是觸摸屏貼合技術中較為重要貼合工藝。全貼合技術是以**硅OCR將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起，因中間沒有空氣層，可以大幅降低光反射，降低光透過的損耗，提升提供較好的顯示效果、隔絕灰塵和水汽，提高屏幕潔凈度，且觸控模塊與面板粘接強度得到提升，觸控操作較流暢。全貼合工藝對比傳統的框貼工藝，表現為工藝較復雜，良率較低、返工較難、成本高、投資大等不足，其良率較低與其采用

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  自2007年開始，直板屏智能手機憑借著全新的工業設計，在兼顧攜帶性和使用便捷性的同時，為用戶帶來革新性的人機交互體驗，逐漸成為智能手機設計的主流產品形態。伴隨著手機行業的發展和智能手機使用的普及，用戶在使用體驗上逐漸提出了較高的要求。調研發現，直板屏手機用戶目前較大的使用痛點為千篇一律的手機外形，同時也對手機便攜性及屏幕規格提出較高要求。而折疊屏手機通過創新性的產品設計，利用折疊、展開的產品形態，