塑料制品成分分析

時間：2023-04-14作者：英格爾檢測技術服務（上海）有限公司瀏覽：148

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  詞條說明

• 晶圓表面制備分析

  在半導體行業內，成功生產出表面平整的晶圓并不意味著VPD晶圓制備流程的完結。晶圓之后的加工與表面分析，是影響產品正常運作的關鍵環節。英格爾*組表示，化學式機械拋光是當前大直徑晶圓制造技術之一。英格爾檢測可幫助企業完善晶圓制造工藝，利用化學機械平坦化技術，解決新層平面問題。?（1）英格爾檢測分析——化學機械拋光較終的拋光步驟是一個化學腐蝕和機械摩擦的結合，被稱為化學機械拋光。晶圓裝在旋轉

• 先進封裝DPA檢測項目

  DPA技術是一種針對半導體可靠性所催生出的破壞性物理分析手段，在此類需求下DPA相關檢測項目成為關鍵。英格爾整理出企業多種疑惑及DPA技術等相關問題。國內**企業英格爾檢測集合自身資源優勢采取專業的檢測手段，可確保企業貨物結構穩定*可靠性驗證。企業選擇英格爾DPA檢測服務，不僅可以了解產品weak point還可以查找可能存在的可靠性隱患。一、什么是DPA？ICAS答：破壞性物理分析(Des

• 白乳膠成分分析

  膠黏（粘）劑就是通過黏合作用，能使被黏物結合在一起的物質，通常以粘料、固化劑、增塑劑或增韌劑、稀釋劑、填料等成分組成。英格爾檢測提供膠黏劑成分檢測、成分分析；膠黏劑配方開發、配方分析；膠黏劑失效分析、膠黏劑性能檢測、膠黏劑檢測報告服務。?以下問題可通過膠粘劑分析**解決?1想生產一款有市場的膠黏劑產品，但卻不知道如何著手?2.自己的膠黏劑產品沒有別人的好，想找出原因在

• 國內VPD半導體晶體制備分析技術

  在行業內芯片是半導體等產品的代名詞，同時也是特定載體，如集成電路其原料叫做晶體。英格爾半導體實驗室解釋，單晶硅作為芯片制成的主要材料，其性質就是半導體。因此在行業內外擁有芯片與半導體雙重身份，半導體是介于絕緣體與導體之間的特殊材料。英格爾可針對VPD半導體晶體制備制定專業的分析方案，實施半導體制備分析步驟。首先半導體制備的**個階段是從泥土中選取和提純半導體材料的原料。提純從化學反應開始。對于硅，