如何辨別PCB線路板好壞

時間：2022-10-18

作者：深圳市凡億電路科技有限公司

詞條
詞條說明
PCB線路板測試點制作的一般要求
1、工藝預設要求 (1) 測試點間隔PCB線路板邊緣需大于5mm； (2) 測試點不可被阻焊藥或文字油墨籠罩； (3) 測試點較佳鍍焊料或選用質地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命 (4) 測試點需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊； (5) 測試點需放置在定位孔（配合測試點用來精確定位，較佳用非金屬化孔，定位孔誤差應在±0.05mm內）環狀周圍3.2m
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PCB線路板成本構成有哪些？
PCB線路板成本構成有哪些？定制化程度高是PCB較重要的特點，這就要求PCB企業具有非常強的定制化生產能力。那么，你知道PCB線路板成本構成有哪些嗎？下面就讓深圳線路板廠家來為你分享：PCB的生產工序較為繁瑣，通常具有內層制作、黑化、壓合、鉆孔、電鍍等40多道工序。盡管PCB定制化特點很強，但是這些工序都是必須的，每一道工序已經較為成熟，所以深圳電路板廠家之間的技術差異并不大，很難通過技術水平的差
高頻板介紹
高頻基板材料的基本特性要求有以下幾點: (1)介電常數(Dk)必須小而且很穩定，通常是越小越好信號的傳送速率與材料介電常數的平方根成反比，高介電常數容易造成信號傳輸延遲。 (2)介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小。 (3)與銅箔的熱膨脹系數盡量一致，因為不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。 (4)吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數與介質損耗。