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詞條說明
傳統式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導體封裝商品。第三類HDI應用:高速工業系統應用。用于電信和計算機系統的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區別在于:PCB板尺寸大,關注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復雜。如何使用系統中的材料來滿足物理設備的性能指標,例如,電路板的設計會受到串擾、結構和信號特性的影響。對于那些復雜的、多次層壓的電路板來說,埋孔和盲孔是簡單的結構。通過與材料穩定性、
背景技術隨著電子技術在各應用領域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢,高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統,而傳統線路板FR-4和CEM-3在TC(導熱系數)上的劣勢已經成為制約電子技術發展的一個瓶頸。近些年來發展迅猛的LED產業,也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領域,往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板,高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4
深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB電路板設計研發與生產的高科技企業。自主研發業內首創的PCB自動報價下單系統,采用互聯網+打造工業4.0的PCB智慧工廠為目標,為客戶提供的PCB技術與PCB生產服務。阻抗板阻抗控制需求的決定條件:當信號在PCB導線中傳輸時,若導線的長度接近信號波長的1/7,此時的導線便成為信號傳輸線,一般信號傳輸線均需做阻抗控制。PCB制作時,
一、阻抗控制阻抗控制,指在一高頻信號之下,某一線路層對其參考層,其信號在傳輸中產生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號在傳輸過程中不失真。阻抗控制其實就是讓系統中每一個部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗與什么因素有關?那么,線路板的阻抗與什么因素相關?從PCB制造的角度來講,影響阻抗和關鍵因素主要有:-線寬(w),線寬增加阻抗變小。-線距(s),距離增加阻抗增大。-線厚(t),線厚
公司名: 深圳比技安科技有限公司
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地 址: 廣東深圳寶安區沙三社區帝堂路84號404-405室
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