自動(dòng)灌膠機(jī)廠家:灌膠機(jī)和點(diǎn)膠機(jī)有什么區(qū)別？

時(shí)間：2016-05-18作者：深圳市創(chuàng)盈時(shí)代科技有限公司瀏覽：163

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  詞條說明

• 工業(yè)機(jī)械手在工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)中的發(fā)展與應(yīng)用

  ? ??工業(yè)機(jī)械手現(xiàn)如今被廣泛的運(yùn)用于自動(dòng)生產(chǎn)線中，機(jī)械人的研制和生產(chǎn)已成為高技術(shù)鄰域內(nèi)，迅速發(fā)展起來(lái)的一門新興的技術(shù)，它較加促進(jìn)了工業(yè)機(jī)械手的發(fā)展，使得機(jī)械手能較好地實(shí)現(xiàn)與機(jī)械化和自動(dòng)化的**結(jié)合。 ? ??工業(yè)機(jī)械手可以提高生產(chǎn)的自動(dòng)化水平和勞動(dòng)生產(chǎn)率;可以減輕勞動(dòng)強(qiáng)度、保證產(chǎn)品質(zhì)量、實(shí)現(xiàn)安全生產(chǎn)，尤其在高溫、高壓、低溫、低壓、粉塵、

• 如何提升國(guó)內(nèi)非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備質(zhì)量

  如何提升國(guó)內(nèi)非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備質(zhì)量 近年來(lái)，隨著勞動(dòng)力成本的不斷提高，越來(lái)越多的企業(yè)開始關(guān)注工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備這一領(lǐng)域，特別是非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備，它不像傳統(tǒng)普標(biāo)設(shè)備那樣制作簡(jiǎn)單，而是以靈活的量身定制、操作方便及功能多樣給工業(yè)制造行業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展商機(jī)。我國(guó)非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備開始嶄露頭角，但發(fā)展過程中遇到不少阻礙。 非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備需求旺盛 在過去，中國(guó)制造業(yè)的蓬勃發(fā)展依靠了大量廉價(jià)勞動(dòng)力。然而時(shí)移境遷，隨著近年來(lái)新

• 自動(dòng)焊錫機(jī)廠家：人工焊錫對(duì)身體的危害性

  焊錫因?yàn)槿埸c(diǎn)低，含鉛60%、含錫40%左右，所以焊錫本身是有毒性的。一般用的市場(chǎng)上大部分的焊錫都是中空的，內(nèi)裝有松香，松香揮發(fā)出來(lái)的氣體也是有些微毒性的。 焊錫在焊接時(shí)較主要的危害因素是鉛煙，哪怕是無(wú)鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點(diǎn)防護(hù)。 由于焊接過程對(duì)人體和環(huán)境的破壞,在歐洲,對(duì)焊接工人的保護(hù)及對(duì)環(huán)境的保護(hù)已以立法的形式強(qiáng)制執(zhí)行，在沒有如何防

• 微電子封裝對(duì)點(diǎn)膠技術(shù)的要求

  微電子封裝對(duì)點(diǎn)膠技術(shù)的要求主要有： 1、實(shí)現(xiàn)膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點(diǎn)膠，并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)膠滴直徑≤Ф0.125mm，并由鄰近膠滴形成各種預(yù)期圖案的數(shù)字化點(diǎn)膠技術(shù)； 2、在點(diǎn)膠空間較緊湊或受到限制的情況下能快捷準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)空間三維點(diǎn)膠； 3、在大尺寸、微間隙、高密度I/O倒裝芯片的條件下能實(shí)現(xiàn)預(yù)期復(fù)雜圖案的高精度精確點(diǎn)膠； 4、光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一致性高的微量點(diǎn)膠技術(shù)。當(dāng)前，能