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導熱襯墊 特點優勢:高可靠性、可壓縮性強,柔軟兼有彈性、高導熱率、**粘性,*額外表面額粘合、滿足ROHS及UL的環境要求 應用方式: 1、導熱硅膠片貼于鋁基板(PCB板)與燈飾散熱片之間。 2、導熱硅膠片貼于鋁基板(PCB板)與燈飾外殼之間。 3、導熱硅膠片貼于鋁基板(PCB板)與鋁基板之間 應用行業:LED應用行業、太陽能行業、背光源模組、LCD-TV/PDP 想要了解更多,趕快撥打圖片上
導熱襯墊正確使用方法 1、保持與導熱硅膠片接觸面的干凈,用不脫毛棉布檫干凈器件表面(芯片與散熱板),預防導熱硅膠片黏上污穢,污穢的導熱硅膠片自粘性和密封導熱性會變差。 2、用浸過工業清潔劑的棉布檫干凈器件表面(芯片與散熱板),去油污及污穢。 3、導熱硅膠片兩面都帶保護膜,先撕下其中一面導熱硅膠片上的保護膜,不能同時撕去兩面保護膜,減少直接接觸導熱硅膠片的次數和面積,保持導熱硅膠片自粘性及導熱性不
新型發泡金屬屏蔽通風板 這是一種即可解決商用電子設備用打孔金屬板或金屬絲網EMI屏效低的缺點,又可回避鋼制通風波導窗成本高、重量大、厚度大的特點。這種新型發泡金屬屏蔽通風板的顯注特點是:厚度薄、重量輕、屏效高。它是由發泡金屬和蒙乃爾絲網經特殊工藝組合制成的新型屏蔽通風窗。由于發泡金屬的金屬微孔尺寸很小,可在有限厚度的前提下達到較高的寬帶屏蔽效能和濾塵性能。表層上下拉制的蒙乃爾金屬絲網在保護發泡金
進行屏蔽設計之前總體指標的分配 進行屏蔽設計之前總體指標的分配,至關重要,有30dB與70dB準則之說:一般而言,在同一環境中的一對設備,騷擾電平與抗擾度之差小于30dB,設計階段可不必專門進行屏蔽設計;這種新型發泡金屬屏蔽通風板的顯注特點是:厚度薄、重量輕、屏效高。若兩者之差**過70dB,則單靠屏蔽已難保證兩者兼容,即使能達到指標,設備成本也將急劇增加。較為可行的辦法是對總體指標或方案做出適當
公司名: 北京都美科電子技術有限公司
聯系人: 耿波
電 話: 010-88203553
手 機: 13621029929
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地 址: 北京石景山八寶山北京市海淀區復興路甲36號百朗園B座1828
郵 編: 100000
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