詞條
詞條說明
?1.?錫膏被印刷后,應在四個小時內進行回流。如放置時間太長,溶劑會蒸發,粘性下降,而引致零件的焊接性變差,或產生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板,若錫膏在室溫三十度,濕度百分之八十等高溫高濕度環境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力會變得較低。 ????2.錫膏會受濕度及溫度影響,故建議工作環境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六
有鉛免洗錫膏采用特殊的助焊膏與氧化物含量較少的球形錫粉煉制而成。具**的連續印刷解像性;所含有的助焊膏,采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統,使其在回焊之后的殘留物較少且具有相當高的絕緣阻抗,即使免洗也能擁有較高的可靠性。 ??免清洗錫膏焊接完后,PCB板面比較光潔、殘留少,通過各種電氣性能技術檢測,不需要再次清洗;此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結合,即使受潮后它的絕緣阻
錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質量,錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間,也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在,不僅影響了電子產品的外觀,也對產品的質量埋下了隱患。一般來說:焊錫珠的產生是多方面的。 產生的原因: 1:錫膏的金屬含量 2:錫膏的金屬氧化度 3:
電子產業的高速發展,使得SMT工藝的要求也越來越嚴格,其中對錫膏的要求就看得出其要求之嚴格。 ???在以前,錫膏主要以有鉛錫膏為主,一般情況下下用的多是Sn63Pb37,當然也有Sn60Pb40等其他的含量。 ???可是,在現在,環保問題成為當今時代的重點關注問題,而有鉛錫膏的存在由違于環保的要求,于是無鉛錫膏出現了。?經由這
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