晶振相互代替的條件有哪些

時間：2014-12-09

作者：深圳市廣瑞泰電子有限公司

詞條
詞條說明
2016年貼片晶振的輕薄將顛覆你的視覺
一直以來，3225貼片晶振是電子領域中最為常用的一種晶振封裝，而僅僅是3225貼片晶振一種封裝就有不同的厚度，如今火爆市場的智能穿戴即將崛起，貼片晶振必將是不可缺少的電子元器件之一。眼下智能穿戴力求超輕薄便于攜帶，使得內部元器件逐漸向超輕薄化的趨勢發展。瑞泰電子將為大家呈現如同卡片般輕薄的3225貼片晶振實物圖。 ?? ?圖1 貼片晶振與圓珠筆頭 ? 映入
瑞泰推出3225貼片晶振最佳搭檔
文章出處：http://責任編輯：郭華人氣：16發表時間：2014-11-25 15:29【大?中小】 ? ? ?MA306晶振體積為8.0*3.8mm，而且可以替換已停產的CITIZEN CM309晶振。MA306貼片晶振主要應用于微處理器和通信器件的參考時鐘，具有更嚴格的穩定性和容差水平，以及14.31818M到41MH
SG8002CA的可編程晶振有那些特點
?SG8002CA是日本知名品牌EPSON愛普生的可編程晶振型號之一，其體積為5.0*7.0mm。愛普生可編程晶振型號與之相似的型號讓人“摸不著頭腦”，主要是其型號太過相似，而體積卻大不一樣。瑞泰精心整理其規格型號方便采購查詢。 1，SG-8002CE? 2，SG-8002LB 3，SG-8002JF 4，SG-8002CA 5，SG-8002JC 6，SG-8002JA&n
藍牙模塊常用到的貼片晶振組合2520和32.768KHZ
藍牙模塊是藍牙適配器的半成品，是一種集成藍牙功能的芯片基本電路集合，用于無線網絡通訊。藍牙模塊如同晶振一般，種類奇多， 1，按用途來分有數據藍牙模塊和語音藍牙模塊，前者完成無線數據傳輸，后者完成語音和立體聲音頻的無線數據傳輸。 2，按照芯片設計來分有flash版本和ROM版本。前者一般是BGA封裝，外置flash的，后者一般是QFN封裝，外接EEPROM。 3，根據芯片廠商分有BroadCom藍