詞條
詞條說(shuō)明
助焊劑顧名思義就是在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊錫膏焊接,同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。下面為你講解助焊劑的工作原理。 ? 概括來(lái)講:就是在整個(gè)焊接過(guò)程中,助焊劑通過(guò)自身的活性物質(zhì)作用,去除焊接材質(zhì)表面的氧化層,同時(shí)使錫液及被焊材質(zhì)之間的表面張力減小,增強(qiáng)錫液流動(dòng)、浸潤(rùn)的性能,幫助焊接完成所以它的名字叫“助焊劑”。 ? 如果要對(duì)助焊劑工作
在電子行業(yè)中進(jìn)行SMT焊接過(guò)程中焊錫膏逐漸從有鉛向無(wú)鉛進(jìn)化,主要就是無(wú)鉛錫膏較安全、健康。而現(xiàn)在人們也逐漸將養(yǎng)生、健康提上日程,所以說(shuō)無(wú)鉛錫膏的發(fā)展是必然的。但是在無(wú)鉛錫膏剛剛問(wèn)世的時(shí)候由于技術(shù)還不成熟在機(jī)械強(qiáng)度方面還是稍有劣勢(shì),同時(shí)也會(huì)出現(xiàn)焊接不良等問(wèn)題。而為了較好的提升焊錫膏的使用效果,各大廠商不斷的深入研究無(wú)鉛焊錫膏成分、性能,從而較好的體現(xiàn)焊錫膏使用效果。 隨著技術(shù)的發(fā)展,無(wú)鉛錫膏性能逐
固晶錫膏導(dǎo)電性高,且粘合度強(qiáng),因此制程后,不易由電性與推力測(cè)試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好,還需要觀察芯片推開(kāi)后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞,來(lái)確認(rèn)該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來(lái)烘烤,因?yàn)榛亓骱缚煽刂茰囟惹€,且溫度均勻穩(wěn)定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動(dòng)與外應(yīng)力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來(lái)固晶,以熱板為例,使用熱板機(jī)臺(tái),
自2000年**發(fā)布《關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開(kāi)始步入快車(chē)道。國(guó)內(nèi)崛起的半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,對(duì)后段制造的拉動(dòng)效應(yīng)已開(kāi)始顯現(xiàn),中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)在近幾年也同樣保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢(shì)頭;國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的迅速壯大,出于接近客戶需求目的,特別是得益于國(guó)內(nèi)良好的投資環(huán)境,**大型半導(dǎo)體公司紛紛將其封裝企業(yè)轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi),目前中國(guó)已經(jīng)成為**增長(zhǎng)較快的半
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